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bga封装大芯片要加胶固定吗? 因为底部填充胶主要就是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。肯定需要呀，因为大部分
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