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黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同 产品方向不同 黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘采用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。另外芯片u盘在外形设计上更为灵活。而黑胶体受封装影响，
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黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同 1、产品方向不同 黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘采用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。2、结构不同：黑胶体u盘是由两部分构成的，即黑胶体
